
Fiio X5 Japanese Edition レビューする前に分解しました。
寒さも和らいだというか妙に暖かい日があったりしますが、寒さの次は花粉症の時期ですね。
BOSSです。
さて、今回はiPod Classicのような操作感と練り上げられたUI、ハイレゾ音源にも対応しているということでいまだ根強い人気のあるDAP「Fiio X5 Japanese Edition」を手にする機会がありましたので早速
分解します。
音質や操作感のレビューはいろいろなサイトや個人の方でも行っているのでそちらをご参考にいただければと思います。
X5は1stと2nd,3rdとモデルがありますがJapanese Editionは1stと同じ構造のようです。
分解NGですと言わんばかりの接着
Web検索してみると2ndモデルは分解も容易でよくオペアンプやコンデンサを交換している方がいらっしゃるようですが、Japanese Editionはあまり見受けられません。
色々格闘した結果分解することができましたので分解を考えている方は参考にしてみてください。
まずキズつく覚悟はしておいた方が良いと思われます。
分解するには硬めのヘラ状なものが1つ、あとは個人差がありますが薄めのヘラを1~2本使用しました。
テレホンカードのような薄いカードがあるとさらに便利ですが、それで開腹できるわけではないのでサブ的な役割となります。
1.MicroSDスロットから薄く硬いものを突っ込んで裏蓋をちょっと持ち上げます。
市販の金属へらだと問答無用に負け折れ曲がりますので硬くて薄いものを探す必要があります。
写真のヘラは何度も使って折れたものを叩き直して硬くしたものです。
2.裏蓋が浮いたその瞬間に薄いものを挟みます。
片方の手で持ち上げたままの状態をキープしますが、これがなかなか力が要ります。
裏蓋と本体の間に隙間ができましたらすかさずヘラ状の物を突っ込みます。
この時に持ち上げが弱い場合はもちろん突っ込む事はできず、またちょっとでも突っ込めたからとこじって中まで進もうとするとかなりの頻度でキズつきます。
3.接着面を刺し剥がすように外していきます。
1本でも隙間に挟むことができましたら後は極力傷つけないように接着剤で固定されている部分を剥がしていきます。
特に赤枠の部分の接着面を剥がすのが大変です。
接着剤で固定されている部分はプラスチックなので無理に広げると割れたり変形してしまいます。
私は色んな角度からヘラを刺すようにして削るように剥がしていきました。
ここまでできたら後はバッテリーですが、こちらも両面接着のスポンジで固定されているので取り外すときにまず切れます。
とはいえ戻しても絶縁と固定してずれない分くらいは残るような切れ方をするのでそのまま戻しても問題はないようです。
FiioはWIMAがお気に入り?この製品にも採用
バッテリーまで取り外せましたらオペアンプやコンデンサ、DACチップなどの主要部品がすぐに出てきます。
バッテリーの取り外しは右上のネジを外せばすぐに取り外せます。
容量は3.7V 3700mAh 大きさは58mm x 90mm x 5.5mm というところでした。
交換を考えている方はご参考にしてみてください。
Fiio製品といえばWIMAのコンデンサが採用されているものが多いですがこちらにも採用されておりました。
オペアンプは全部で6個使用されており、型式や容量はこんな感じになっております。
クリックすると大きな画像で表示されます
X5 Japanese Editionの分解に関してはここで一旦完了としたいと思います。
基盤を外すためには右寄りの中心にあるセンターボタンを抑えている部分を外す必要がありますが、外したところでさほど面白い構造ではなかったのでカスタムを検討している方はここまでの分解でほぼ全ての部品にアクセス可能かと思われます。
尚センターボタンが緩々だったり陥没している方はその部分をねじり直したりすれば直りそうですが、失敗してねじ切ったりしてしまうとすぐに外れるようになってしまいますので気を付けてください。
次回は海外フォーラムなどを参考に部品の交換などを行います!
<文 : BOSS>