プレーヤー・アンプ

SHANLING M1 分解してみました。

2017/02/15

小型なのにハイスペックで低価格、音質も好評と大人気の小型DAP

SHANLING M1

shanling_m1

 

音質や操作性の評価は大手オーディオ販売しているあのサイトとか個人でもかなりの方が購入されているのでそちらをご参考に下さい。

 

うちは分解します。

 

1.裏面から開けると思った?残念、前からです。

disassembly1

まず開け始める場所を探すのに苦戦しましたが、画面側を見てみると裏側より浮きやすそうでしたので吸盤で引っ張ってみたところ、見事に隙間が出てきたのですかさずヘラを突っ込んで内部に傷をつけないように周りから攻めてみました。

 

disassembly1a

ほとんど空いたところで画面上の部分が若干メインのフレーム部分に入っているので、無理に動かさずヘラで少しずつ持ち上げます。

 

2.画面と基盤はフィルム基盤、液晶側にBTのアンテナ有

フィルム基盤は下側に爪があるので折らないように持ち上げますと簡単に外せます。万が一液晶が割れてしまった場合があっても部品さえあれば交換は簡単そうですね。部品があればですが・・・

アンテナ線が液晶側に伸びているので取り外す際はハンダが必要になりますが、今回はそのまま取り外さずに続行していきます。

disassembly2

 

3.ジョグダイヤルを外してメイン基板を取り外す

ボリュームや再生/停止を行っているダイヤル部分はヘラを使って周りから徐々に徐々に持ち上げていきますと外れます。

メイン基板は5本のねじで固定されているので、それを抜いてしまえば比較的簡単にメイン基板は取り外せました。

disassembly3

 

バッテリーは3.8V 950mAhとよく見る3.7Vのバッテリーではないのですが誤差の範囲で何とかなりそうなものが積まれています。

 

4.基板をのぞき込む

ここからは基板をできる限り拡大して覗いてみようと思います。

MODをするにも何がどこにあるかまださっぱりなので、是非お詳しい方がいればご助力くださいorz

 

・液晶側上部

substrate1

 

・液晶側下部

substrate2

基板左下に見えるチップは調べてみたところATOというところのNANDのようです。

chip1

OSはここに入っているのではないでしょうか。

 

・裏面上部

substrate3

撮った後気付きましたが上下さかさまになっていましたorz

 

1番大きなチップはingenic X1000というCPUで

• XBurst1 CPU, up to 1.0GHz

• Ultra-low Power Consumption (<200mW)

• Fast Boot Time (<1s)

• 32/64 MB LPDDR in Package

• Audio CODEC with 4 DMICs and Voice Trigger Engine

ということでした。

 

・裏面下部

substrate4

大きなコンデンサが数個あります。

左側にあるチップは1番上が4452 606Aという刻印がありますが何かは不明

2番目がAIF(A1F?) BAHとありこちらも不明()

チップ部分に何かしようなんて思わない方がいいということですね!!!

 

・コンデンサ群アップsubstrate6

107Aのタンタルコンデンサでした。ザックリ調べたところ10V / 100uFですかね・・・

着手するとなればこの辺からになりそうです。

 

・ジャックとピンアサイン

pin-assign

ピンアサインを調べてみましたがこんな感じでした。

M1は4極プラグにも対応していますが、ジャックそのものでひとまとめにされているようです。

 

といった感じでした。

何かしら弄れる場所があればとは思いますが、見たところ交換して変化を楽しめるような部品は少なそうですね。

「こんな改造をしてみてほしい!」というのがありましたらTwitterやメールでじゃんじゃんご連絡ください!

できる限りやってみます!!!

 

<文 : BOSS>

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